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                降低燒結磚氣孔率的辦法

                • 時間:2022-05-18

                1.選用高密度、低吸水原料,通過合理的級配工藝制備低孔隙率燒結磚。



                2.一般來說,燒成溫度要控制在1350~1380℃。若將低氣孔率粘土磚燒成溫度(1420℃)適當提高,燒結磚的收縮率將略微上升,氣孔率將有所下降。

                3.堅持“兩頭大,中間小”的原則,減少中間顆粒,加入細粉,適當增大臨界粒徑,可得到低孔隙率,負荷軟化溫度高,熱沖擊穩定度高,結構強度高。

                4.配料按一定的粒度要求配制,成型干燥后,高溫燒制。

                5.使用壓力機提高成型壓力:壓力越大,孔隙度就越低。


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